更新時間：2025-3-19 點擊:931次封頭的半圓盤管（即封頭盤管）制作工藝需結(jié)合曲面適配和螺旋/環(huán)形結(jié)構(gòu)特點。具體步驟如下：
一、原材料準備
選材
常用材料：不銹鋼（如316L、304）、碳鋼等，根據(jù)介質(zhì)腐蝕性和壓力選擇。
規(guī)格：無縫鋼管或鋼帶（厚度需滿足承壓要求）。
切割下料
將管材切割為半管：采用等離子切割或模具沖壓，確保切口平整。
鋼帶需裁剪為適合寬度的鋼條。
二、成型加工
壓制成半圓
使用折彎機或模具（如凸凹型圓形底板組合模具），將鋼帶或管材壓成半圓弧形。
控制壓力和模具間距，適配封頭曲率（如橢圓封頭需按曲率半徑調(diào)整）。
螺旋/環(huán)形折彎
對半圓管進行二次彎曲，形成螺旋狀或多圈環(huán)形結(jié)構(gòu)。
關(guān)鍵點：
每段彎曲需實時測量校正，確保螺距均勻。
復雜結(jié)構(gòu)可采用專利模具。
三、焊接接長與校正
焊接接長
若單根鋼條長度不足，需電弧焊連接下一根鋼條，確保連續(xù)性。
控制焊接熱輸入，避免局部過熱變形。
尺寸校正
對彎制后的盤管進行整體校形，調(diào)整螺旋圈間距、弧度偏差。
可通過機械校直或火焰矯正。
四、表面處理
清洗與除銹
使用乳化劑或溶劑清洗表面油脂，再通過噴砂或酸洗氧化皮。
著色或鈍化
若需防腐，可進行電化學或化學氧化著色。
不銹鋼需酸洗鈍化，恢復耐腐蝕性。
五、與封頭裝配焊接
預定位
在封頭未焊接前預裝盤管，按封頭曲面劃線定位，確保螺旋圈均勻分布。
使用夾具固定，避免焊接時移位。
焊接工藝
采用分段點焊或滿焊，優(yōu)先使用氬弧焊減少熱變形。
焊縫需打磨光滑，避免與筒體焊縫交叉處應力集中。
六、后處理與檢測
熱處理
若材料為不銹鋼，需進行固溶處理（如316L在1050~1100℃保溫后水冷），焊接應力。
無損檢測
對焊縫進行PT（滲透檢測）或UT（超聲波檢測），確保無裂紋、氣孔。
尺寸與密封性測試
檢查盤管與封頭貼合度，時進行水壓試驗驗證密封性。
關(guān)鍵注意事項
模具適配：封頭盤管需用曲面模具，避免回彈導致形狀偏差。
變形控制：焊接時采用對稱施焊、分段冷卻，減少熱變形。
密封性：若用于壓力容器，需確保焊縫質(zhì)量和密封結(jié)構(gòu)。
總結(jié)
封頭半圓盤管的制作核心在于曲面適配與螺旋成型，需通過用模具、分段焊接和校形實現(xiàn)。終產(chǎn)品需滿足承壓、耐腐和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求，適用于石油化工、壓力容器等領域。
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